三星在美国建EUV工厂!投资规模约100亿美元

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11月20日,据韩Meizu消息,三星确定在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(EUV)技术的半导体工厂,项目总投资规模约100亿美元!

据报导,据三星以及相关行业人士近日透露,三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂,并使用EUV光刻机台,生产非记忆体半导体与系统LSI产品,投资规模预估100亿美元,月产能约7万片。

为了抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头地位,南韩砸大钱向ASML买进EUV机台,三星集团副会长李在镕日前也亲赴ASML在荷兰总部,希望能向该公司赶紧拉货,为的就是希望能在先进制程上打败台积电。

韩媒曾报导,三星还进攻客制化系统单芯片(SoC) 团队,让旗下系统LSI 部门成立「 Custom SoC 」客制化单芯片团队,与全球各大ICT 厂商建立紧密合作关系。

据悉,三星启动了一个“半导体2030计划”,希望在2030年之前投资133万亿韩元,约合1160亿美元成为全球最大的半导体公司,其中先进逻辑工艺是重点之一,目标就是要追赶上台积电。在最近的几代工艺上,三星的量产进度都落后于台积电,包括10nm、7nm及5nm,不过5nm算是缩短了差距,今年也量产了,此前也获得了高通、NVIDIA、IBM等客户的8nm、7nm订单。

但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上,因为这一代工艺上三星押注了GAA环绕栅极晶体管,是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的,而台积电比较保守,3nm还是用FinFET,2nm上才会使用GAA工艺。

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